В 2015 году Япония наладит выпуск гибкой электроники
Время от времени мы рассказываем о прототипах и концептах гибких электронных устройств и компонентов. Поэтому логично предположить, что рано или поздно такие устройства действительно поступят в серийное производство и появятся на прилавках магазинов. Но когда же произойдет это «рано или поздно»? 27 крупнейших японских производителей электроники установили себе четкий срок: 2015 год.
В состав новообразованного альянса вошли такие бренды как Национальный институт передовых промышленных исследований и технологий (NIAIST), компании Sony, Fujifilm, Panasonic, Toppan и другие. Основой разработки станет новая пластиковая подложка, которая заменит ее существующую негибкую версию. В результате электронные компоненты станут не только гибкими, но более легкими и более тонкими: толщина чипа будет достигать отметки в 0,025 мм, что в сто раз меньше современных плат. Стоимость проекта оценивается в 67 млн. долларов, из них 25 млн. вложит правительство Японии.
